V2 durch E3D V5 Clone ersetzen.

Hier geht es ausschliesslich um die Extruder und Kühlung des Filamnts des RF1000. Fragen und Probleme sowie Verbesserungen können hier diskutiert werden
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AtlonXP
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Re: V2 durch E3D V5 Clone ersetzen.

Beitrag von AtlonXP »

Zu mhier Anmerkung möchte ich noch was hinzufügen.

Ich gehe jetzt vom V2 Hot End aus, weil mir dort die Maße genau bekannt sind.

Es gibt ein V2 für 2,0 mm, der Schmelzkammerdurchmesser ist neu exakt 1,95 mm.
Es gibt ein V2 für 3,0 mm, der Schmelzkammerdurchmesser ist neu exakt 3,05 mm.
Die Längen sind identisch.
Somit hat das V2 für 3 mm, ein größere Schmelzkammer.
Das Filament fließt langsamer hindurch und wird dadurch länger erhitzt.
Somit kann man theoretisch mehr Kunststoff in einer gewissen Zeit aufschmelzen,
wie an dem V2 für 2 mm.

Wenn man mit geringer Durchflussmenge arbeiten möchte (kleine Düse, niedrige Layerhöhe) ist eine kleiner Schmelzkammer besser.
Das Material steht sozusagen nicht ab und verbrennt, oder verkocht nicht,
da es eine schnelleren Durchfluss hat.

Ich hatte mir mal die Mühe gemacht, das Extrusionsvolumen von einem 1,75 mm Schmelzdraht
und einem 2,98 mm Schmelzdraht zu berechnen und gleich zusetzen, um den unterschiedlichen Vorschub zu berechnen.
Es kam dabei fast exakt ein Verhältnis von 3 : 1 heraus.

Auch möchte ich auf das Hydraulik Gesetz hinweisen.
Kreiskolbenfläche mal dem Druck (P) = Kraft (F)

Hier ist es auch so, dass man mit dem 2,98 mm Filament, 3-mal mehr Kraft (Digits) aufbringen muss,
wie mit einem 1,75 mm Schmelzdraht.

Berechnungen und Praktische Beobachtungen, haben sich hier bestätigt.


Wer jedoch mit der groben Kelle drucken möchte: :mrgreen:
Z.B.: 0,6 mm Düse; LH 0,3 mm am besten noch so mit 100 mm/s.
Der sollte sich ein Vulcano einbauen,
da das E3D V6 hier mit dem Aufschmelzen an seine Grenzen kommt.

Die Nachteile:
Feine Drucke werden nicht so sauber.
Das Material kann bei zu geringem Durchfluss einkochen…
Das Hot End bekommt eher den Schnupfen.


LG AtlonXP
micschi
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Re: V2 durch E3D V5 Clone ersetzen.

Beitrag von micschi »

Hi,

ich hatte gestern nach dem Lesen des Betrags auch wegen 1.75 und 2.85 mm gerechnet. Da kam ich auf Verhältnis 1:2.65. Ich hatte mich gefragt, mit welcher Geschwindigkeit geht das Filament in das Hotend, damit meine gewünschten Geschwindigkeiten bei einer bestimmten Schichthöhe und Linienbreite rauskommen.
flow_and_co.jpg
Ansonsten hatte ich die gegebenen Hinweise befolgt und nochmal in Richtung mehr Details "mit der großen Kelle" getestet. Diesmal Schichthöhe 0.15 mm und 0.6 Linienbreite. Einmal mit 60 mm/s und einmal mit 30 mm/s gedruckt. Vorher hatte ich das Filament vermessen und in Cura von 2.85 auf 2.9 mm angepasst. Und nochmal einen HBS durchgeführt und dann noch einen z-Offset-Scan. Aber natürlich vergessen, das Ergebnis in EEPROM zu speichern. :mann: Aber Abweichung war klein Genug, dass es kein Problem gegeben hat. Bei 60 mm/s kann man schon gut das Ringing erkennen. Ich denke ich bleibe bei 30-40 mm/s zum Drucken.
CaliCube_Schichthoehe_Geschwindigkeit_x.jpg
CaliCube_Schichthoehe_Geschwindigkeit_y.jpg
CaliCube_Schichthoehe_Geschwindigkeit_back.jpg
CaliCube_Schichthoehe_Geschwindigkeit_bottom.jpg
Diesmal habe ich auch alle Einstellungen dabei:

Cura

Code: Alles auswählen


[values]
adhesion_type = skirt
bridge_settings_enabled = True
bridge_wall_min_length = 3.0
layer_height = 0.15
layer_height_0 = 0.15
material_bed_temperature_layer_0 = 60
retraction_combing = no_outer_surfaces
support_type = buildplate

[values]
bottom_thickness = 1.5
cool_fan_enabled = True
cool_fan_full_at_height = 0.8
cool_fan_full_layer = 3
cool_fan_speed_0 = 50
cool_fan_speed_min = 100
infill_enable_travel_optimization = True
infill_line_distance = 3
infill_line_width = 0.6
infill_pattern = grid
ironing_enabled = False
line_width = 0.6
material_final_print_temperature = 220
material_flow = 92.0
material_flow_layer_0 = 92.0
material_initial_print_temperature = 220
material_print_temperature = 220
material_print_temperature_layer_0 = 220
optimize_wall_printing_order = True
retraction_amount = 0.5
retraction_combing_max_distance = 40
retraction_speed = 30
skin_material_flow = 92.0
skirt_gap = 1
skirt_line_count = 3
speed_infill = 30
speed_layer_0 = 20
speed_print = 30
speed_topbottom = 30
speed_travel = 300
speed_wall = 30
speed_wall_0 = 30
speed_wall_x = 30
speed_z_hop = 30
support_infill_rate = 20
support_pattern = zigzag
top_bottom_thickness = 1.5
travel_avoid_supports = True
wall_material_flow = 92.0
wall_thickness = 2
z_seam_position = front
z_seam_type = back
EEPROM

Code: Alles auswählen

Send: N23 M205*21
Recv: ok 23
Recv: EPR:3 15 150.000 X-axis max. feedrate [mm/s]
Recv: EPR:3 27 80.000 X-axis homing feedrate [mm/s]
Recv: EPR:3 19 150.000 Y-axis max. feedrate [mm/s]
Recv: EPR:3 31 80.000 Y-axis homing feedrate [mm/s]
Recv: EPR:3 23 9.000 Z-axis max. feedrate [mm/s]
Recv: EPR:3 35 9.000 Z-axis homing feedrate [mm/s]
Recv: EPR:3 51 NAN X-axis acceleration [mm/s^2]
Recv: EPR:3 63 500.000 X-axis travel acceleration [mm/s^2]
Recv: EPR:3 55 500.000 Y-axis acceleration [mm/s^2]
Recv: EPR:3 67 500.000 Y-axis travel acceleration [mm/s^2]
Recv: EPR:3 59 100.000 Z-axis acceleration [mm/s^2]
Recv: EPR:3 71 100.000 Z-axis travel acceleration [mm/s^2]
Recv: EPR:3 39 20.013 Max. XY-jerk [mm/s]
Recv: EPR:3 47 0.395 Max. Z-jerk [mm/s]
Recv: EPR:0 1923 110 X Stepper current [2A=126]
Recv: EPR:0 1924 110 Y Stepper current [2A=126]
Recv: EPR:0 1925 105 Z Stepper current [2A=126]
Recv: EPR:0 1926 110 E0 Stepper current [2A=126]
Recv: EPR:3 3 152.3800 X-axis resolution [steps/mm]
Recv: EPR:3 7 152.3800 Y-axis resolution [steps/mm]
Recv: EPR:3 11 1280.0000 Z-axis resolution [steps/mm]
Recv: EPR:1 1964 3300 Interrupt spacing [CPU Ticks]
Recv: EPR:3 145 245.000 X max print length [mm]
Recv: EPR:3 149 245.000 Y max length [mm]
Recv: EPR:3 153 200.000 Z max length [mm]
Recv: EPR:2 1038 50 Z-Offset [um]
Recv: EPR:0 1045 3 Z Scale
Recv: EPR:1 1900 13 Z-Button stepsize [Steps]
Recv: EPR:0 1937 1 Digit homing [1=on 2=off]
Recv: EPR:0 1938 1 Digit compensation [1=ON 2=OFF]
Recv: EPR:1 1908 2000 SenseOffset cap [Digits]
Recv: EPR:1 1906 300 SenseOffset peak offset [um]
Recv: EPR:2 1910 -11000 Emergency-Pause min [Digits 0=off]
Recv: EPR:2 1914 11000 Emergency-Pause max [Digits 0=off]
Recv: EPR:1 1918 -12500 Z-Emergency-Stop min [Digits]
Recv: EPR:1 1920 12500 Z-Emergency-Stop max [Digits]
Recv: EPR:0 1904 5 X pos Z-Offset-Scan [col]
Recv: EPR:0 1905 5 Y pos Z-Offset-Scan [row]
Recv: EPR:3 1949 1.000 Z-Scan start elevation [mm]
Recv: EPR:0 1922 3 Bed Temp. sensor type [3=orig. 4=alternativ]
Recv: EPR:3 108 53.740 Bed PID P-gain
Recv: EPR:3 112 7.480 Bed PID I-gain
Recv: EPR:3 116 96.520 Bed PID D-gain
Recv: EPR:0 120 255 Bed max PWM power [0-255]
Recv: EPR:0 124 5 Bed PID I-drive min
Recv: EPR:0 107 80 Bed PID I-drive max
Recv: EPR:3 200 280.000 Extr.1 resolution [steps/mm]
Recv: EPR:3 204 25.000 Extr.1 max. feedrate [mm/s]
Recv: EPR:3 212 6000.000 Extr.1 acceleration [mm/s^2]
Recv: EPR:3 208 12.000 Extr.1  jerk [mm/s]
Recv: EPR:3 246 0.000 Extr.1 Advance L [0=off]
Recv: EPR:0 294 8 Extr.1 Temp. sensor type [3=V2 8=E3D 13=V3]
Recv: EPR:3 218 9.9092 Extr.1 PID P-gain
Recv: EPR:3 222 0.9351 Extr.1 PID I-gain
Recv: EPR:3 226 39.3789 Extr.1 PID D-gain
Recv: EPR:0 230 204 Extr.1 max PWM power [0-255]
Recv: EPR:0 245 30 Extr.1 PID I-drive min
Recv: EPR:0 217 120 Extr.1 PID I-drive max
Recv: EPR:3 231 0.000 Extr.1 X-offset [mm]
Recv: EPR:3 235 0.000 Extr.1 Y-offset [mm]
Recv: EPR:3 295 0.000 Extr.1 Z-offset [mm]
Recv: EPR:1 250 150 Extr.1 Temp. for retraction when heating [C]
Recv: EPR:1 252 0 Extr.1 Distance to retract when heating [mm]
Recv: EPR:0 254 127 Extr.1 Extruder cooler speed [0-255]
Recv: EPR:0 1930 0 Fan modulation [0=PWM 1=PDM]
Recv: EPR:0 1963 1 Fan PWM divisor [15.3Hz/x]
Recv: EPR:0 1961 1 Partfan 1% level [1..239]
Recv: EPR:0 1962 254 Partfan 99% level [16..254]
Recv: EPR:0 1001 1 24V-Port X19/case light default [0=off 1=on]
Recv: EPR:2 75 115200 Baudrate
Recv: EPR:2 79 0 Max. inactive time [ms 0=off]
Recv: EPR:2 83 600000 Stop stepper after inactivity [ms 0=off]
Recv: EPR:0 1000 1 Beeper [0=off 1=on]
Recv: EPR:0 1016 1 Z endstop type [1=single 2=circuit]
Recv: EPR:3 129 74.506 Filament printed [m]
Recv: EPR:2 125 95231 Printer active [s]
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Re: V2 durch E3D V5 Clone ersetzen.

Beitrag von AtlonXP »

Hallo micschi,
wie du siehst bringen meine Empfehlungen was.

Zuerst eine Frage an dich:
Wenn du die beiden Würfel mit 30 mm/s vergleichst, die hast du einmal mit 230 C° und einmal mit 220 C° gedruckt.
Sieht man an dem Würfel, den du mit 230 C° geduckt hast noch Ringing oder andere Störungen auf der Oberfläche.
Ich meine hier nicht die Entgleisung am X und dem Y und glaube die Oberflächen sehen besser aus.
Ich habe den Verdacht, dass das Ringing nicht nur von den Geschwindigkeiten her kommt, sondern auch von unserem Extruder.
Es könnte das gleiche Problem sein wie bei mir, mit dem ABS und dem PC Teil.
Das PLA ist bei 230 C° wesentlich dünnflüssiger.

Deine Deckfläche sieht immer noch überhitzt aus.
Es ist einfach so, wenn mit höheren Materialmengen druckt wird,
benötigt die aufgetragene Massenmenge einfach länger zum Abkühlen.

Druckst du mit Z- Lift?
Bei Z- Lift wird bei jedem Retract die Düse um einen vorgegebenen Weg angehoben.
Wenn ja, dann mache das bitte heraus.

Deine Grundfläche sieht nun auch besser aus.
Versuch mal den 1. Layer auf 0,1 mm zu stellen.
Achte darauf, dass deine Höhe vom Druckteil, sich durch eine volle Layer Anzahl teilen lässt
Ob du nun mit deiner groben Kelle LH 0,15 mm oder 0,2 mm fährst, ich glaube das ist fast Wurst.
Außer bei dem ersten Layer nicht.

Das entspricht zwar nicht der Meinung meiner Kollegen,
die drucken sowieso anders wie ich. :coolbubble:

Du musst nur das Überhitzen in den Griff bekommen.
Weniger Material (Wandstärke?), langsamer fahren (wenn auch nur bei der Außenkontur),
Verarbeitungstemperatur senken, oder besser Kühlen.

LG AtlonXP
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Re: V2 durch E3D V5 Clone ersetzen.

Beitrag von micschi »

Hallo!
AtlonXP hat geschrieben:Hallo micschi,
Zuerst eine Frage an dich:
Wenn du die beiden Würfel mit 30 mm/s vergleichst, die hast du einmal mit 230 C° und einmal mit 220 C° gedruckt.
Sieht man an dem Würfel, den du mit 230 C° geduckt hast noch Ringing oder andere Störungen auf der Oberfläche.
Ich meine hier nicht die Entgleisung am X und dem Y und glaube die Oberflächen sehen besser aus.
Ich habe den Verdacht, dass das Ringing nicht nur von den Geschwindigkeiten her kommt, sondern auch von unserem Extruder.
Es könnte das gleiche Problem sein wie bei mir, mit dem ABS und dem PC Teil.
Das PLA ist bei 230 C° wesentlich dünnflüssiger.
Ich habe mir die beiden Würfel nochmal sehr genau an den Seitenwänden angeschaut. Es gibt ganz leichte Wellen nach den 90° Ecken, aber die sind schnell abgeklungen. Ab 1/3 der Stecke sehe ich keine Wellen mehr in X oder Y.

Der Motor macht 280 Mikroschritte pro mm (Recv: EPR:3 200 280.000 Extr.1 resolution [steps/mm]). Das sollte für eine ziemlich gleichmäßige Extrusion selbst bei dünnen Schichten und schmaler Linienbreite bzw. niedriger Geschwindigkeit locker ausreichen. Es sei denn der Schrittmotor hat ein mechanisches oder elektrisches Problem (Verschleiß oder Isolierung). Versuchsweise könnte man einen anderen Schrittmotor testen.
Ich hatte vorher einen Geeetech Dublicator 5 auch mit Direkt-Extruder und dort auch einige Male der Extruder als Problemquelle in Verdacht. Es lag aber immer an anderen Dingen, meist am Hotend. :evil:
AtlonXP hat geschrieben: Deine Deckfläche sieht immer noch überhitzt aus.
Es ist einfach so, wenn mit höheren Materialmengen druckt wird,
benötigt die aufgetragene Massenmenge einfach länger zum Abkühlen.

Druckst du mit Z- Lift?
Bei Z- Lift wird bei jedem Retract die Düse um einen vorgegebenen Weg angehoben.
Wenn ja, dann mache das bitte heraus.
Eventuell sieht es bei der Deckschicht auf dem Foto schlimmer aus als es ist, wenn ich den Würfel direkt anschaue sieht es glatt aus.
Den Z-Lift nutze ich normalerweise nicht.
AtlonXP hat geschrieben: Du musst nur das Überhitzen in den Griff bekommen.
Weniger Material (Wandstärke?), langsamer fahren (wenn auch nur bei der Außenkontur),
Verarbeitungstemperatur senken, oder besser Kühlen.
Jap bei der Temperatur bin ich bisher eher zu hoch unterwegs um Probleme durch zu geringe Schmelzrate ausschließen zu können. Da es jetzt aber schon ganz gut aussieht, was meine ganzen anfänglichen Probleme mit dem RF1000 angeht, möchte ich bei nächster Gelegenheit mittels des Benchmarks von cnckitchen rausfinden, wie der Zusammenhang zwischen Temperatur, Extrusionsgeschwindigkeit und meiner Hotend-Kombi für das verwendetet PLA aussieht (https://www.cnckitchen.com/blog/extrusi ... ast-prints). Sein Makro funktioniert auch mit LibreOffice, das hatte ich vor einiger Zeit schonmal getestet. Ich finde mit dem Benchmark erfährt man mehr als mit einem Temperaturtower, da man dort nur mit einer Geschwindigkeit testet. Wenn man aber die maximale Extrusionsrate kennt, kann man Geschwindigkeit bzw. Temperatur passend wählen. Ist natürlich dann für jedes Filament bzw. Hotend neu zu testen.
AtlonXP hat geschrieben:Hallo micschi,
wie du siehst bringen meine Empfehlungen was.
Das habe ich, soweit ich mich erinnern kann, nie bezweifelt. :huh:
AtlonXP hat geschrieben: Das entspricht zwar nicht der Meinung meiner Kollegen,
die drucken sowieso anders wie ich. :coolbubble:
Ich denke das spiegelt nur wieder, dass 3D Druck ein hinreichend komplexes Phänomen ist, bei dem es für die meisten Dinge mehr als eine mögliche Lösung gibt. :silly: Das ist auch das Spannende daran. Zu sehen, wie andere an die Sache ran gehen und somit sein Handwerkszeug zu erweitern. Ich muss mich auch immer wieder daran erinnern, dass viele Wege nach ROM führen. B)

Mit besten Grüßen,
micschi
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Re: V2 durch E3D V5 Clone ersetzen.

Beitrag von AtlonXP »

Hallo micschi,
besteht in Bezug auf Ringing, bei den beiden besagten Würfeln ein Unterschied?

Es kann auch sein das der Extruder nicht sauber synchron zu den beiden anderen Achsen läuft.
Also kein Defekt, sondern nur eine lahme MCU!

LG AtlonXP
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Re: V2 durch E3D V5 Clone ersetzen.

Beitrag von micschi »

Hi,

oh, schon wieder 14 Tage her. Es ist schon schwer das Ringing überhaupt mit bloßen Auge zu sehen. Da kann ich nicht wirklich eine objektive Aussage machen. Das wär wohl eher eine Aussage, was ich da sehen will. :huh:

Ich habe mich an dem Benchmark von CNCkitchen gesetzt. Bei meinem RF1000 klappt der leider in seiner ursprünglichen Form nicht. Da scheint es einen Bug bei Repetier zu geben. Wenn bei G1 die Distanz für E größer ist als bei Z. Zum Beispiel "G1 Z10 E80 F2.49". Die Geschwindigkeit wird dann auf E80 verrechnet und nicht wie zu erwarten auf Z. Dadurch war die Extrusion unheimlich langsam. Genau genommen um den Faktor 8 zu langsam.
Ich habe dann im Makro den Faktor mit aufgenommen. Damit hat die Geschwindigkeit gestimmt. Aber dann hat sich bei mir das Material unter der Silikonkappe angesammelt. :dash:
IMG_20220521_121207_orig_bench_prob_01.jpg
IMG_20220521_114349_orig_bench_prob_03.jpg
IMG_20220521_114433_orig_bench_prob_04.jpg
Deshalb habe ich dann das Makro so umgeschrieben, dass er Spiralen über mehrere Schichten druckt. Ist ja so gesehen näher am realen Druckvorgang. Das hat erstmal besser funktioniert, da sich kein Material unter das Silikon schiebt. Aber noch nicht zuverlässig. Weil zumindest 2x die Haftung versagt hat. Somit sind die letzten 3 werte bei 210°C fragwürdig. Aber Tendenz ist zumindest erkennbar. Das Ergebnis passt zumindest auch zu den Werten, die ich bisher so gefahren bin beim Drucken. Werde noch etwas weiter Testen. Hier mal der Zwischenstand:
2022-05-22 20_57_21-FlowTestTool_Geo_relE.xlsm - LibreOffice Calc.jpg
MbG,
micschi.
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Re: V2 durch E3D V5 Clone ersetzen.

Beitrag von AtlonXP »

Hallo micschi,
ich bin mir hier nicht sicher was das bringen soll, aber spielen macht Spaß!

In unserer Community FW hat Nibbels was Ähnliches versteckt.
Man kann es frei schalten.
Es dürfte wohl eine Ergänzung zu deiner Spielerei sein.

https://github.com/RF1000community/Repe ... eviscosity

Nibbels hat damit bewiesen, dass sich PLA über 215 C°, in der Viskosität grundlegend verändert.
Man sieht das auch in deinem Diagramm.

Da du es vermutlich genau wissen möchtest, hier gibt es noch eine Doktorarbeit von mir:
viewtopic.php?p=15293#p15293


LG AtlonXP
mhier
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Re: V2 durch E3D V5 Clone ersetzen.

Beitrag von mhier »

Wenn du experimentieren willst, um das Ringing bei hohen Geschwindigkeiten los zu werden, hat Klipper eine schöne Antwort namens Resonanz-Kompensation aka Input Shaping: https://www.klipper3d.org/Resonance_Compensation.html

Ich habe das selbst aber noch nicht ausprobiert, bei mir ist der Effekt hardwarebedingt im Grunde nicht vorhanden (Kugelumlaufspindeln).
Gruß, Martin

Klipper Firmware für den RFx000: Klipper für RFx000 | Original-Dokumentation | Diskussion | Wiki mit Installations-Anleitung

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